台湾弘硕控制器技术手册

一、硬件架构

• 核心模块：

• 32位ARM处理器（主频200MHz）

• 16路DI/8路DO（光电隔离）

二、功能应用

• 注塑机控制：

• 多段射胶压力曲线编程（支持10组配方存储）。

• 故障自诊断：电机过热自动降频。

三、通信协议

• 标配Modbus RTU，可选PROFINET（需加装模块）。

四、安全警示

• 严禁带电插拔I/O端子（可能烧毁光耦）。